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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
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電子書閱讀器市場浮現(xiàn)巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場傳出了不和諧的聲音。據(jù)知情人士透露,大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來在廣東僅賣出了300臺。如今,在火熱的電子書市場中,我們卻依稀看到了一個巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數(shù)字出版
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二手設(shè)備市場升溫進(jìn)入新時代
二手設(shè)備市場迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場規(guī)模達(dá)21億美元。盡管對于二手設(shè)備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個fab轉(zhuǎn)移到另一個。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達(dá)成...
2010-05-12
二手設(shè)備 OEM 翻新
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3D電視需求遇冷 企業(yè)稱推3D只為避免空白
海信電器總經(jīng)理劉洪新表示:“3D電視能否打開市場,還要看消費者的需求。企業(yè)之所以推出3D電視,是要做到產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)上沒有空白區(qū)?!?/p>
2010-05-12
3D電視 需求遇冷 海信
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SFH 4236:歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強(qiáng)大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內(nèi),在1A的直流電流下即可實現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強(qiáng)度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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