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太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)露曙光 多晶硅先反應(yīng)
沈寂一年多的太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)，隨著太陽(yáng)能市況好轉(zhuǎn)，也開始透出曙光。近期太陽(yáng)能廠紛紛傳出接單喜訊，由于需求暴增，開始投入擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，讓太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)再度動(dòng)起來(lái)，包括均豪、廣運(yùn)、志圣等臺(tái)系設(shè)備業(yè)者，都可望受惠，業(yè)者指出，目前主要擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者大多以多晶硅為主，薄膜部分則以大陸最熱。
2010-02-11
太陽(yáng)能 設(shè)備 多晶硅
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臺(tái)灣面板企業(yè)進(jìn)入大陸有望本月獲政策松綁
近日消息，臺(tái)灣面板產(chǎn)業(yè)進(jìn)駐大陸建廠的相關(guān)政策有望于本月解禁。據(jù)稱，臺(tái)灣行政院已收到經(jīng)濟(jì)部呈報(bào)的大陸投資負(fù)面表列項(xiàng)目修正草案，這波產(chǎn)業(yè)登陸松綁，包括開放面板有條件西進(jìn)，半導(dǎo)體業(yè)及國(guó)銀可登陸參股，建筑、營(yíng)造業(yè)赴大陸投資房地產(chǎn)開發(fā)業(yè)將松綁。
2010-02-11
臺(tái)灣 面板 大陸投資
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連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
連接器 醫(yī)療電子 消費(fèi)電子
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連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
連接器 醫(yī)療電子 消費(fèi)電子
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連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
連接器 醫(yī)療電子 消費(fèi)電子
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新光源產(chǎn)業(yè)機(jī)遇當(dāng)前 多方助陣促產(chǎn)業(yè)發(fā)展
我國(guó)國(guó)內(nèi)新光源與新能源照明行業(yè)正處于高速發(fā)展階段。隨著新光源與新能源照明產(chǎn)品技術(shù)不斷更新與進(jìn)步，新光源與新能源照明將會(huì)取代傳統(tǒng)光源在照明行業(yè)中得到普及，這將給新光源與新能源照明制造企業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2010-02-11
新光源 新能源 照明
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新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-11
UV LED 封裝技術(shù) 律美
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TAOS TFT應(yīng)用于柔性顯示器的開發(fā)成果紛紛亮相
凸版印刷確立了利用印刷法來(lái)制造電子紙的目標(biāo)，目前正考慮在該領(lǐng)域應(yīng)用TAOS-TFT。該公司曾于2009年12月發(fā)表相關(guān)成果，使用TAOS涂膜在玻璃底板上制造TAOS-TFT后成功驅(qū)動(dòng)了電子紙。
2010-02-11
半導(dǎo)體 晶體管 顯示器 凸版印刷
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國(guó)博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2m...
2010-02-11
博世 3軸加速度 傳感器
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