【導(dǎo)讀】智算型數(shù)據(jù)中心（AIDC）已不再僅僅是數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)倉(cāng)庫(kù)，而是演變?yōu)轵?qū)動(dòng)人工智能大模型訓(xùn)練與推理的“超級(jí)工廠”。隨著英偉達(dá)H200等先進(jìn)芯片供應(yīng)的逐步恢復(fù)，以及字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴等科技巨頭千億級(jí)資本開(kāi)支的密集落地，疊加國(guó)家“東數(shù)西算”戰(zhàn)略的深度賦能，AIDC行業(yè)正迎來(lái)前所未有的景氣度攀升。
01 大廠訂單密集落地，AIDC再升溫
2025年Q2曾因英偉達(dá)H20芯片斷供導(dǎo)致國(guó)內(nèi)多個(gè)AIDC項(xiàng)目延期，而H200芯片的重新供貨，為國(guó)內(nèi)AIDC需求的釋放按下“加速鍵”。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)的大規(guī)模上市帶來(lái)充足現(xiàn)金流，為國(guó)產(chǎn)AI芯片的研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)支撐。
隨著中國(guó)頭部科技企業(yè)力求跟上美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的步伐，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃明年擴(kuò)大其在人工智能領(lǐng)域的投入。報(bào)道稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃明年增加資本支出，進(jìn)一步建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。2026年資本開(kāi)支擬達(dá)到約1600億元人民幣，高于2025年約1500億元人民幣的投入。字節(jié)的AI芯片預(yù)算約為850億元人民幣，并已經(jīng)下了2萬(wàn)顆H200的測(cè)試單。若獲準(zhǔn)采購(gòu)更多先進(jìn)芯片，字節(jié)可能會(huì)大幅增加資本開(kāi)支。
另外，阿里已明確將AI作為未來(lái)優(yōu)先級(jí)方向之一，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)投入超過(guò)3800億元人民幣用于技術(shù)研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施，并有望上移該目標(biāo)。
此外，密集的招中標(biāo)項(xiàng)目，直觀反映了AIDC從科技領(lǐng)域向傳統(tǒng)行業(yè)滲透的廣泛需求。
首先是備受關(guān)注的中國(guó)移動(dòng)2025年至2026年（一年期）人工智能通用計(jì)算設(shè)備（推理型）集中采購(gòu)項(xiàng)目終于落下帷幕。本次集采共分為兩輪，第一輪采購(gòu)規(guī)模為7058臺(tái)，隨后的補(bǔ)充采購(gòu)規(guī)模約為441臺(tái)。兩次采購(gòu)需求滿足期均為1年，也就是說(shuō)，2025年至2026年中國(guó)移動(dòng)總計(jì)采購(gòu)?fù)评硇虯I服務(wù)器7499臺(tái)。2026年1月公示補(bǔ)充采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果，昆侖技術(shù)等企業(yè)分食441臺(tái)人工智能通用計(jì)算設(shè)備訂單。而本次補(bǔ)采共分為2個(gè)標(biāo)包。其中標(biāo)包1為CANN生態(tài)設(shè)備，標(biāo)包2為類CUDA生態(tài)設(shè)備。
傳統(tǒng)行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型同樣催生AIDC需求。2026年1月，阿里云以185.6萬(wàn)元中標(biāo)中糧集團(tuán)AI基礎(chǔ)平臺(tái)二標(biāo)段，聚焦智能問(wèn)數(shù)與智能體平臺(tái)搭建，為企業(yè)業(yè)務(wù)智能化升級(jí)提供支撐，標(biāo)志著AIDC需求已逐步滲透至傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
02 黃仁勛“五層蛋糕”理論
近期，英偉達(dá)CEO黃仁勛在達(dá)沃斯論壇提出AI基礎(chǔ)設(shè)施“五層蛋糕”結(jié)構(gòu)，從底層到頂層依次為：能源層（AI的“氧氣”，含電網(wǎng)、新能源、儲(chǔ)能）、芯片與計(jì)算層（GPU等核心硬件，英偉達(dá)主場(chǎng)）、云數(shù)據(jù)中心層（算力租賃載體）、AI模型層（大模型賽道）、應(yīng)用層（創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)價(jià)值的核心場(chǎng)景）。
第一層：能源層
作為AI產(chǎn)業(yè)的“氧氣”，是蛋糕的底層基礎(chǔ)，涵蓋電網(wǎng)、新能源、儲(chǔ)能等設(shè)施，為AIDC及各類計(jì)算設(shè)備提供穩(wěn)定動(dòng)力。AI計(jì)算的巨大算力需求帶來(lái)海量能源消耗，因此能源的穩(wěn)定供應(yīng)與成本控制成為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵前提。
第二層：芯片與計(jì)算系統(tǒng)層這層
是AI算力的核心載體，相當(dāng)于蛋糕的第二層，以GPU、CPU等芯片為核心“引擎”，搭配相關(guān)計(jì)算硬件與加速器，是實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算的核心環(huán)節(jié)。英偉達(dá)等芯片廠商在此層具有重要地位。
第三層：基礎(chǔ)設(shè)施層
包括數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、存儲(chǔ)系統(tǒng)、云服務(wù)等，相當(dāng)于蛋糕的第三層。這一層的作用是整合能源與芯片資源，構(gòu)建成能夠?qū)ν馓峁┲悄芩懔Φ摹肮S”，負(fù)責(zé)算力的整合、調(diào)度與服務(wù)輸出，是連接算力與實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。基礎(chǔ)設(shè)施層是AI從算力轉(zhuǎn)化為實(shí)際智能應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要強(qiáng)大的軟件和硬件支持。
第四層：AI模型層
AI的“大腦”所在，相當(dāng)于蛋糕的第四層，涵蓋大語(yǔ)言模型、多模態(tài)模型、垂直行業(yè)模型等，是實(shí)現(xiàn)智能推理、決策與生成能力的核心。模型層的研發(fā)創(chuàng)新是AI技術(shù)迭代的關(guān)鍵動(dòng)力，不同領(lǐng)域的模型針對(duì)特定任務(wù)和場(chǎng)景優(yōu)化，可以滿足多樣化應(yīng)用需求。
第五層：應(yīng)用層
蛋糕的頂層，是AI技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)價(jià)值的最終環(huán)節(jié)，覆蓋自動(dòng)駕駛、智能制造、醫(yī)療診斷、金融風(fēng)控、教育娛樂(lè)等各類行業(yè)場(chǎng)景。通過(guò)將AI模型與具體業(yè)務(wù)深度融合，形成智能化解決方案，為社會(huì)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值。
值得注意的是，當(dāng)前多數(shù)資本聚焦于模型層，但真正的經(jīng)濟(jì)價(jià)值最終源于應(yīng)用層，而底層的能源與基建則是整個(gè)生態(tài)體系的根基，這一邏輯也為AIDC的發(fā)展路徑提供了明確指引。
同時(shí)，AIDC高功率密度的特性，對(duì)電力供給、散熱系統(tǒng)等提出了嚴(yán)苛要求，直接推動(dòng)能源、基建領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)與人才需求。其中，契合“五層蛋糕”底層能源層需求的“新型水電工人”成為行業(yè)香餑餑——這并非傳統(tǒng)意義上的水電工種，而是指掌握高壓直流供電、液冷系統(tǒng)運(yùn)維、儲(chǔ)能設(shè)備調(diào)試的復(fù)合型基建人才，以及電力配套、變電站建設(shè)等領(lǐng)域的專業(yè)人員，他們將成為AI基建落地的關(guān)鍵支撐力量。
03 AIDC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)多領(lǐng)域受益
AIDC行業(yè)的高景氣度，本質(zhì)是“算力剛需+技術(shù)革命”的共振結(jié)果，其爆發(fā)式增長(zhǎng)不僅帶動(dòng)核心環(huán)節(jié)發(fā)展，更輻射全產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，形成協(xié)同受益的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
（一）電源系統(tǒng)：高壓化、直流化轉(zhuǎn)型成主流
借鑒汽車行業(yè)已有的技術(shù)趨勢(shì)，英偉達(dá)在2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2025）上推出了800V直流（800-VDC）供電架構(gòu)，旨在高效支撐下一代AI工廠計(jì)算機(jī)架所需的兆瓦級(jí)電力需求。同時(shí)，英偉達(dá) GB200 服務(wù)器已將 BBU（電池備份單元）作為標(biāo)配。BBU 依托鋰電池實(shí)現(xiàn)高能量密度、高倍率的電力供應(yīng)，可在瞬間大功率放電場(chǎng)景下保持供電穩(wěn)定。相較于傳統(tǒng) UPS，BBU 在靈活性、轉(zhuǎn)換效率、使用壽命上均具備顯著優(yōu)勢(shì)，且故障影響范圍更小。
（二）液冷系統(tǒng)：算力密度飆升催生滲透率提升
AI 服務(wù)器搭載的 GPU、ASIC 芯片功耗大幅攀升，以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 系統(tǒng)為例，其單柜熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 高達(dá) 130kW-140kW，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的散熱處理極限。
液冷技術(shù)滲透率的持續(xù)提升，直接帶動(dòng)冷卻模塊、熱交換系統(tǒng)及外圍零部件的市場(chǎng)需求擴(kuò)張。冷水板 (Cold Plate) 作為接觸式熱交換的核心元件，核心供應(yīng)商包括 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD 與 Auras（雙鴻科技）；其中除 BOYD 外，其余三家企業(yè)均已在東南亞地區(qū)擴(kuò)建液冷產(chǎn)能，以匹配美系 CSP 客戶的高強(qiáng)度采購(gòu)需求。
（三）功率半導(dǎo)體與配套領(lǐng)域：SiC 與 GaN 形成互補(bǔ)適配
在 AI 服務(wù)器電源應(yīng)用場(chǎng)景中，第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）展現(xiàn)出顯著的技術(shù)互補(bǔ)性。碳化硅擁有更低的導(dǎo)通電阻（RDS (on)）和更穩(wěn)定的溫度特性，具備優(yōu)異的高電壓、高溫工作能力，在硬開(kāi)關(guān)、軟開(kāi)關(guān)拓?fù)渲芯軐?shí)現(xiàn)性能優(yōu)化，尤其適配 AC-DC 轉(zhuǎn)換級(jí)的功率因數(shù)校正（PFC）應(yīng)用。氮化鎵則憑借零反向恢復(fù)電荷（Qrr）實(shí)現(xiàn)超低開(kāi)關(guān)損耗，搭配極低的輸出電容電荷（Qoss）可助力實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）；其高開(kāi)關(guān)頻率的技術(shù)特性更適配高密度 CRPS 應(yīng)用，在 DC-DC 轉(zhuǎn)換級(jí)的 LLC 轉(zhuǎn)換器中表現(xiàn)尤為突出。
（四）光伏：綠色算力驅(qū)動(dòng)能源協(xié)同
全球 AIDC 算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球數(shù)據(jù)中心耗電量將較當(dāng)前實(shí)現(xiàn) 4-5 倍增長(zhǎng)，中國(guó)、歐洲市場(chǎng)的綠色數(shù)據(jù)中心將逐步占據(jù)區(qū)域市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
AIDC 對(duì)電力的海量需求，推動(dòng)綠色能源與算力基礎(chǔ)設(shè)施的深度融合，這與我國(guó) “東數(shù)西算” 工程中西部能源基地的布局高度契合。光伏作為主流清潔電源，其直流供電技術(shù)可直接復(fù)用于 AIDC 供電體系，陽(yáng)光電源等企業(yè)有望受益。
（五）光模塊：1.6T進(jìn)入商用導(dǎo)入期
2025 年以來(lái)，800G 光模塊需求持續(xù)放量，1.6T 產(chǎn)品正式進(jìn)入商用導(dǎo)入期，光模塊行業(yè)從此前的速率競(jìng)賽全面轉(zhuǎn)向效率競(jìng)爭(zhēng)。
從 2025 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，天孚通信、劍橋科技等國(guó)內(nèi)光模塊龍頭企業(yè)交出高增長(zhǎng)答卷，歸母凈利潤(rùn)同比增幅均超 40%，直觀印證了 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施需求激增帶來(lái)的行業(yè)高景氣。
光模塊行業(yè)新周期已全面開(kāi)啟，技術(shù)迭代與供需博弈成為行業(yè)發(fā)展核心主線：800G 產(chǎn)品出貨量同比翻倍至近 2000 萬(wàn)只，1.6T 產(chǎn)品迎來(lái)商用元年，頭部廠商正加速產(chǎn)能卡位與核心技術(shù)攻堅(jiān)；但光芯片供應(yīng)缺口仍未得到緩解，供應(yīng)鏈掌控力成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
（六）國(guó)產(chǎn)AI算力卡：萬(wàn)卡級(jí)出貨企業(yè)批量涌現(xiàn)
目前，國(guó)產(chǎn)AI芯片已形成多元化競(jìng)爭(zhēng)格局，涵蓋華為昇騰、海光、寒武紀(jì)等十余個(gè)品牌，至少九家企業(yè)的出貨量或訂單量突破萬(wàn)卡級(jí)別，既包括背靠科技大廠的華為昇騰、海光、也涵蓋寒武紀(jì)、沐曦、摩爾線程、燧原科技等上市及擬上市企業(yè)，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍處于創(chuàng)業(yè)階段的非上市公司。
國(guó)產(chǎn)AI推理芯片的單價(jià)區(qū)間在3萬(wàn)-20萬(wàn)元不等，萬(wàn)卡級(jí)出貨量標(biāo)志著其性能、穩(wěn)定性和總擁有成本已獲得市場(chǎng)認(rèn)可，行業(yè)正從“技術(shù)研發(fā)”階段邁入“規(guī)模化交付驗(yàn)證”階段。2026年隨著代工產(chǎn)能的提升，國(guó)產(chǎn)推理芯片出貨量有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也將逐步AIDC的基建能力。
總結(jié)
AIDC的爆發(fā)并非單一技術(shù)的突破，而是“算力剛需”與“技術(shù)革命”共振下的系統(tǒng)性產(chǎn)業(yè)升級(jí)。從字節(jié)跳動(dòng)1600億的激進(jìn)投入到大廠訂單的密集交付，標(biāo)志著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已進(jìn)入規(guī)?；涞氐目燔嚨溃欢S仁勛的“五層蛋糕”理論則清晰地指引了產(chǎn)業(yè)價(jià)值從模型層向底層能源與基建、頂層應(yīng)用場(chǎng)景雙向延伸的趨勢(shì)。在這一進(jìn)程中，高壓直流供電、液冷散熱、1.6T光模塊以及國(guó)產(chǎn)萬(wàn)卡級(jí)AI芯片等細(xì)分賽道將迎來(lái)確定性的增長(zhǎng)機(jī)遇。
