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電平位移電路應用于負電源的設計
本文設計了一種應用于負電源的電平位移電路。實現(xiàn)從0～8V低壓邏輯輸入到8～-100V高壓驅(qū)動輸出的轉(zhuǎn)換。分析了該電路的結(jié)構(gòu)和工作原理?；诖穗娐方Y(jié)構(gòu)設計了滿足應用要求的高壓薄膜SOI LDMOS器件。分析了器件的工作狀態(tài)以及耐壓機理，并利用工藝器件聯(lián)合仿真對器件的電學特性進行了優(yōu)化設計。
2011-08-24
電平位移 薄膜SOI LDMOS 負電源 開態(tài)擊穿電壓
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單相橋式PWM逆變器死區(qū)補償?shù)囊环N方法
橋式PWM逆變器中，為了防止同橋臂開關器件直通，需要在其互補驅(qū)動信號中設置死區(qū)，但同時會導致輸出電壓基波幅值降低并產(chǎn)生低次諧波等。為改善輸出電壓波形，可采取多種方法，相關資料也介紹了死區(qū)補償?shù)姆椒ǎ茨懿捎脠D文形象、直觀的介紹死區(qū)補償?shù)倪^程，而采用純數(shù)學推理和文字說明較抽象，不...
2011-08-23
單相橋式PWM逆變器 死區(qū)補償 PWM 逆變器
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第五講：EMC/EMI之設計技巧與實戰(zhàn)設計Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設計技巧及抗干擾措施、屏蔽設計要點、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設計技巧及實戰(zhàn)設計中的難題，以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設計技巧，更好地進行產(chǎn)品的電磁兼容設計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
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照明電源中電容作用詳解
在日常生活中，我們不要輕視小小電容。他的作用很大，用過電容等的電子產(chǎn)品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介紹電容的作用。
2011-08-23
照明 電源 電容 儲能
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諧波抑制與利用
隨著現(xiàn)代電氣化程度的不斷提高，人們對配電質(zhì)量的要求越來越高。目前，雖然各類穩(wěn)壓設備正逐步更新?lián)Q代，但是仍然沒有阻攔住諧波的恣意破壞；相反，隨之而來的諧波危害卻越來越不可忽視。因此，很有必要對諧波的產(chǎn)生和危害性進行定性分析，以便加深認識，揚棄并舉，在抑制諧波危害的同時，充分發(fā)揮...
2011-08-23
諧波疊 高次諧波 抑制 基波
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FCI：謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網(wǎng)采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略
本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，其中大多數(shù)問題源于少數(shù)幾個常見原因，我們將對此逐一討論，并給出如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設計 PCB 印制電路板
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射頻收發(fā)器的設計優(yōu)化
在現(xiàn)代收發(fā)器設計中，差分接口常用在中頻電路中以獲得更好的性能，但實際設計過程中，工程師需要處理幾個常見問題，包括阻抗匹配、共模電壓匹配以及復雜的增益計算。
2011-08-22
射頻收發(fā)器 差分接口 阻抗匹配 共模電壓 增益
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