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第三講 電連接器的制造過程
電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下
2009-07-26
連接器 沖壓 Stamping 電鍍 Plating 注塑 Molding 組裝 Assembly
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新應(yīng)用將帶動RFID訂單增長
市場分析公司IDTechEx預(yù)測，在許多應(yīng)用領(lǐng)域中，RFID訂單量仍可望成長10%；事實上，隨著全球最大的RFID項目──達60億美元的中國身份證計劃于今年初宣告完成，預(yù)估今年全球RFID市場將比去年成長5%，達55.6億美元。
2009-07-24
RFID RFID市場 RFID項目
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Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED
Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED，與傳統(tǒng)的SMT LED相比，這種窄束SMT LED可減小93%的波束角，使得這項技術(shù)成為那些需要密集光、高強度光的醫(yī)療設(shè)備、安全設(shè)備、傳感器以及其它一些照明領(lǐng)域的理想選擇。
2009-07-21
QuasarBrite 窄束SMT LED 窄光束
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第一講 連接器權(quán)威分類法
本文主要介紹連接器的相關(guān)定義，常用的電氣連接方式，以及連接器的分類。
2009-07-18
連接器 電氣連接 插頭 接插件
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Mouser 現(xiàn)在亞太區(qū)授權(quán)分銷Ericsson Power Module的產(chǎn)品
日前，Mouser宣布對Ericsson Power Module的授權(quán)分銷擴展到亞太區(qū)。Ericsson Power Modules精于設(shè)計和制造最新式耐用的 DC/DC 產(chǎn)品。
2009-07-17
Mouser Ericsson 電源管理 DC/DC轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器
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PSMN1R2-25YL：恩智浦推出Power SO8封裝低于1毫歐RDSon的MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體宣布推出首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝（無損耗封裝：LFPAK）中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET。
2009-07-16
PSMN1R2-25YL Power SO8 MOSFET
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09年大容量電容器市場規(guī)模將比上財年增加15.1%
預(yù)計09年度的大容量電容器市場規(guī)模將比上財年增加15.1%，達到35億1500萬日元。原因是經(jīng)濟開始出現(xiàn)復(fù)蘇的征兆。另外，2010年度鋰離子電容器（LiC）廠商計劃在09年度繼續(xù)加大量產(chǎn)設(shè)備。
2009-07-16
大容量電容器 鋰離子電容器 LiC
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松下正式進入醫(yī)用機器人領(lǐng)域
松下電器日前宣布正式進入醫(yī)療看護用機器人領(lǐng)域，從本年度(今年4月1日－明年3月31日)開始銷售幫助藥劑師分發(fā)注射用藥的機器人。
2009-07-13
醫(yī)用機器人 機器人 松下
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2009年中國繼電器領(lǐng)舞電子元器件市場
2009年中國繼電器通過與上游關(guān)鍵材料、核心元器件等企業(yè)戰(zhàn)略合作和聯(lián)合創(chuàng)新，建立植根于國內(nèi)、具有核心競爭力的完整產(chǎn)業(yè)體系，即將領(lǐng)舞電子元器件市場。欲知詳情，
2009-07-11
繼電器 宏發(fā) 創(chuàng)新
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