-
2009年Q2上網(wǎng)本出貨達(dá)總體筆記本電腦的成長(zhǎng)的2倍
根據(jù)DisplaySearch最新全球Notebook PC調(diào)查指出，2009年第二季筆記本電腦無(wú)論與去年同期或是與上一季相比均有高度成長(zhǎng)，出貨超過(guò)3千800萬(wàn)臺(tái)。尤其是上網(wǎng)本市場(chǎng)成長(zhǎng)特別強(qiáng)勁，較上一季度成長(zhǎng)40.4%，比其它大尺寸筆記本電腦6%的成長(zhǎng)來(lái)的更快速
2009-09-11
上網(wǎng)本 筆記本 Displysearch
-
2009年Q2上網(wǎng)本出貨達(dá)總體筆記本電腦的成長(zhǎng)的2倍
根據(jù)DisplaySearch最新全球Notebook PC調(diào)查指出，2009年第二季筆記本電腦無(wú)論與去年同期或是與上一季相比均有高度成長(zhǎng)，出貨超過(guò)3千800萬(wàn)臺(tái)。尤其是上網(wǎng)本市場(chǎng)成長(zhǎng)特別強(qiáng)勁，較上一季度成長(zhǎng)40.4%，比其它大尺寸筆記本電腦6%的成長(zhǎng)來(lái)的更快速
2009-09-11
上網(wǎng)本 筆記本 Displysearch
-
2009年Q2上網(wǎng)本出貨達(dá)總體筆記本電腦的成長(zhǎng)的2倍
根據(jù)DisplaySearch最新全球Notebook PC調(diào)查指出，2009年第二季筆記本電腦無(wú)論與去年同期或是與上一季相比均有高度成長(zhǎng)，出貨超過(guò)3千800萬(wàn)臺(tái)。尤其是上網(wǎng)本市場(chǎng)成長(zhǎng)特別強(qiáng)勁，較上一季度成長(zhǎng)40.4%，比其它大尺寸筆記本電腦6%的成長(zhǎng)來(lái)的更快速
2009-09-11
上網(wǎng)本 筆記本 Displysearch
-
8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級(jí)整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時(shí)間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
Vishay 8S2TH06I-M 整流器 電源
-
8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級(jí)整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時(shí)間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
Vishay 8S2TH06I-M 整流器 電源
-
8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級(jí)整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時(shí)間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
Vishay 8S2TH06I-M 整流器 電源
-
無(wú)鉛焊接缺陷的分類及成因
本文主要講解無(wú)鉛焊接缺陷的分類及成因。
2009-09-11
無(wú)鉛焊接 缺陷 成因 測(cè)試工作坊 波峰焊接 BGA芯片 PCB板 燈芯效應(yīng)
-
無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題
焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，無(wú)鉛焊料、無(wú)鉛焊點(diǎn)成為了近年來(lái)的研究熱點(diǎn)問(wèn)題。無(wú)鉛焊點(diǎn)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來(lái)新的影響。本文從設(shè)計(jì)、材料及工藝角度分析了影響無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的因素，對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)...
2009-09-11
無(wú)鉛焊點(diǎn) 可靠性 因素 失效模式 焊點(diǎn) 焊料 測(cè)試工作坊 無(wú)鉛焊料
-
論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢(shì)?；仡櫸覈?guó)這些年來(lái)電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴(kuò)大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對(duì)電子病歷的概念理解也開(kāi)始從朦朧意識(shí)階段向理性現(xiàn)實(shí)階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會(huì)盛大舉行
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力：貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國(guó)際智能制造展
- 攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來(lái)
- 村田制作所發(fā)布《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》，助力電力穩(wěn)定化
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
