-
第五講：EMC/EMI之設計技巧與實戰(zhàn)設計Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設計技巧及抗干擾措施、屏蔽設計要點、手持產品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設計技巧及實戰(zhàn)設計中的難題，以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設計技巧，更好地進行產品的電磁兼容設計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
-
北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
-
北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
-
北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
-
IT市場疲弱拖累面板出貨 Q3增率不到3%
據市調機構WitsView公布最新7月份大面板出貨調查報告，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5,643萬片，較6月份減少5.2％，較去年同期成長11％。WitsView預估，第3季出貨季增率只有1％至3％，出貨表現旺季不旺，季增率將是史上第3差。
2011-08-23
IT 面板 市場
-
FCI：謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區(qū)總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
-
FCI：謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區(qū)總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
-
FCI：謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區(qū)總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
-
深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略
本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論，并給出如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設計 PCB 印制電路板
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從“在中國”到“為全球”：艾邁斯歐司朗開啟2026本土創(chuàng)新新篇章
- 年薪最高470萬！OpenAI天價搶人揭秘：硅谷AI人才戰(zhàn)進入“鈔能力”時代
- 顛覆傳統(tǒng)架構！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
- 告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發(fā)進入統(tǒng)一生態(tài)紀元
- 降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設備的高品質復用
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
