-
LG顯示器開發(fā)出4K×2K的84英寸3D液晶面板
韓國LG顯示器開發(fā)出了可顯示三維（3D）影像的84英寸液晶面板，并在“SID 2010”展會上進行了展出。展會使用的面板像素為“4K×2K”（3840×2160）。設想用于家庭影院。
2010-06-01
LG 顯示器 3D 液晶面板
-
半導體：中國半導體產業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期
半導體行業(yè)在危機中進行變革：2009年全球半導體市場規(guī)模2197億美元，同比衰退13.9%，是半導體歷史上的第二大衰退。與2001年相比，半導體產業(yè)對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產業(yè)由重資產、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產、重市場的輕晶圓模式轉變，產業(yè)對市場的反應速度...
2010-06-01
IC設計 晶圓 半導體
-
2010年中國數字機頂盒銷量將達3950萬臺
幾年來中國機頂盒市場的強勁表現，與中國液晶電視市場的迅速增長也有很大關系。雖然面臨全球經濟危機， 2009年中國液晶電視市場達到2800萬臺，比2008年的1300萬臺大增115%，預計今年將達到3950萬臺。
2010-06-01
數字 機頂盒 數字電視
-
Littelfuse 連續(xù)兩年授予Mouser目錄分銷商獎
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。今日宣布，Mouser被Littelfuse授予2009年目錄分銷商獎。 Littelfuse是電路保護設備的領先制造商，提供行業(yè)內范圍最廣最深入的電路保護產品和解決方案。
2010-06-01
Littelfuse Mouser
-
Littelfuse 連續(xù)兩年授予Mouser目錄分銷商獎
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。今日宣布，Mouser被Littelfuse授予2009年目錄分銷商獎。 Littelfuse是電路保護設備的領先制造商，提供行業(yè)內范圍最廣最深入的電路保護產品和解決方案。
2010-06-01
Littelfuse Mouser
-
Littelfuse 連續(xù)兩年授予Mouser目錄分銷商獎
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。今日宣布，Mouser被Littelfuse授予2009年目錄分銷商獎。 Littelfuse是電路保護設備的領先制造商，提供行業(yè)內范圍最廣最深入的電路保護產品和解決方案。
2010-06-01
Littelfuse Mouser
-
安森美半導體推出IPD2工藝技術
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合...
2010-06-01
IPD2 集成無源元件(IPD)工藝
-
安森美半導體推出IPD2工藝技術
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合...
2010-06-01
IPD2 集成無源元件(IPD)工藝
-
安森美半導體推出IPD2工藝技術
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合...
2010-06-01
IPD2 集成無源元件(IPD)工藝
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
