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LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問(wèn)題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問(wèn)題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級(jí)封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級(jí)器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
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2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
NB 平板電腦 電腦 PC
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發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
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發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
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發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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