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2011年全球半導體出貨額將增5%
近日消息，據日媒報道，世界半導體市場統(tǒng)計機構WSTS最新發(fā)布了關于2011年世界半導體出貨統(tǒng)計的預測，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。
2011-06-29
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Energy Micro 授權北高智公司成為中國區(qū)代理商
專著于低功耗的微控制器射頻組件的Energy Micro 正式宣布授權北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作為中國區(qū)域的代理商。北高智公司將運用自身的專業(yè)與資源，協(xié)助 Energy Micro 在中國EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 與超低功耗射頻組件 ERF32系列的推廣與銷售。
2011-06-28
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京都大學試制成功增幅率超過200的SiC晶體管
日本京都大學的研發(fā)小組試制出室溫時電流增幅率為257和335的SiC BJT（bipolar junctiON transistor）。這是目前業(yè)內最高水平，大大超過本田技術研究所等的電流增幅率為130的BJT。
2011-06-22
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統(tǒng) (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應用外，Squib直角AK-2也非常適合農業(yè)設備、越野車(ATV)和飛機。
2011-06-22
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ST發(fā)布采用第六代STripFET技術的功率MOSFET用于服務器電源
橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大采用第六代STripFET技術的高效功率晶體管的產品系列，為設計人員在提高各種應用的節(jié)能省電性能帶來更多選擇。
2011-06-22
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英國開發(fā)出可食用的RFID標簽
英國皇家藝術學院的一名工程設計專業(yè)的學生漢納斯·哈默(HannesHarms)開發(fā)出了一款"營養(yǎng)智能系統(tǒng)"(NutriSmartsystem)，該系統(tǒng)利用可食用的RFID標簽，告訴你更多你一直想知道的食物信息。
2011-06-17
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RCH-I-PU3 系列：源科推出低功耗高速PMC固態(tài)存儲卡用于國防航空
源科高新技術有限公司（RunCore）推出颶風系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態(tài)存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲卡不采用任何機械活動部件，具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點，能夠適應各種靈活的應用環(huán)境，在航空航天、國防軍事工業(yè)等領域具有廣闊的應用前景
2011-06-17
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ST推出抗輻射功率MOSFET產品用于航天電子系統(tǒng)
隨著全球對衛(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預報及衛(wèi)星地理數據的需求不斷升溫，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛(wèi)星和運載火箭電子子系統(tǒng)質量要求的功率系列產品。
2011-06-16
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NFC漸成智能手機標配 物聯(lián)網提升終端競爭力
隨著智能手機的發(fā)展和日益普及，NFC(近距離通信技術)發(fā)展也相當迅速，并得到越來越多的認可，NFC與現(xiàn)有非接觸智能卡技術兼容，目前已經成為越來越多主要廠商支持的正式標準。據市場研究公司Forrester的最新報告估計，2011年支持NFC技術的手機出貨量將達到4000萬到 5000萬部。
2011-06-15
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安森美半導體在新加坡開設先進的全球發(fā)貨中心
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)已在新加坡開設新的全球發(fā)貨中心(Global Distribution Center，簡稱GDC)。這耗資350萬美元的新的先進設施是由安森美半導體與DHL合作建設的。
2011-06-13
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連續(xù)分布式光纖傳感器市場增長勢頭強勁
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場預測和分析》。該報告匯集了2011年全球通信應用光纖傳感器的預測及分析數據。報告涉及的產品類型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點傳感器（也稱為本地光纖傳感器）、光通信信號分析界面組件/模塊。
2011-06-13
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WSTS：2010～2013年全球半導體市場年均增長率為6.1％
WSTS（全球半導體貿易統(tǒng)計組織）日本協(xié)會在東京舉行了新聞發(fā)布會，發(fā)布了WSTS的 2011年春季半導體市場預測。與2010年11月發(fā)布的秋季預測相比，整體進行了上調。其中，只有日本市場進行了下調。下調的原因是，日本在短期內會受到東日本大震災造成的影響，從中長期來看日本市場的主力——消費產品用半導體將陷入低迷，無法推動半導體市場的發(fā)展。
2011-06-13
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