-
一顆NOR,撐起AI耳機(jī)、ADAS與HBM4服務(wù)器的底層信任
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域,NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知,卻憑借其“芯片內(nèi)執(zhí)行”(XIP)、高可靠性、快速啟動(dòng)和長(zhǎng)數(shù)據(jù)保留等獨(dú)特優(yōu)勢(shì),在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、AI終端及AI服務(wù)器等關(guān)鍵場(chǎng)景中扮演著不可替代的角色。從上世紀(jì)80年代誕生至今,NOR Flash已從功能機(jī)固件存儲(chǔ)走向智能時(shí)代的高性能剛需元件。尤其在AI與自動(dòng)駕駛浪潮推動(dòng)下,其市場(chǎng)需求激增、價(jià)格上揚(yáng),并催生本土MCU企業(yè)加速布局“MCU+存儲(chǔ)”生態(tài)。與此同時(shí),3D NOR Flash技術(shù)的突破更將存儲(chǔ)密度與性能推向新高度,為行業(yè)打開(kāi)全新成長(zhǎng)空間。
2026-02-12
-
ABB Automation Extended:以無(wú)中斷升級(jí),賦能工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型
面對(duì)工業(yè)運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)波動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)等多重挑戰(zhàn),以及企業(yè)對(duì)分布式控制系統(tǒng)(DCS)現(xiàn)代化升級(jí)的迫切需求,ABB正式推出Automation Extended戰(zhàn)略性升級(jí)計(jì)劃。該計(jì)劃依托ABB成熟可靠的自動(dòng)化平臺(tái)與深厚的行業(yè)積累,以無(wú)中斷升級(jí)為核心亮點(diǎn),通過(guò)開(kāi)放式模塊化架構(gòu)、“關(guān)注點(diǎn)分離”設(shè)計(jì),融合先進(jìn)分析、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),為各行業(yè)提供低風(fēng)險(xiǎn)、漸進(jìn)式的系統(tǒng)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型路徑,在保障現(xiàn)有投資價(jià)值與生產(chǎn)連續(xù)性的同時(shí),賦能企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)靈活性、可擴(kuò)展性與效率。
2026-02-10
-
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!Nordic攜手立創(chuàng)商城,深耕中國(guó)低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
近日,全球低功耗無(wú)線連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor與國(guó)內(nèi)知名電子元器件電商平臺(tái)立創(chuàng)商城正式達(dá)成授權(quán)合作,立創(chuàng)商城成為Nordic官方授權(quán)代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)桿實(shí)力與立創(chuàng)商城成熟的供應(yīng)鏈及服務(wù)體系優(yōu)勢(shì),不僅為中國(guó)開(kāi)發(fā)者和企業(yè)客戶搭建了更便捷高效的Nordic產(chǎn)品采購(gòu)?fù)ǖ?,還將通過(guò)聯(lián)合技術(shù)支持體系強(qiáng)化本地化服務(wù),助力低功耗無(wú)線技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地,為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入新活力。
2026-01-26
-
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來(lái)
芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES),通過(guò)技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布,全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會(huì),芯科科技推出適配Zephyr開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK,提供嵌入式開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)方案,同時(shí)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML單芯片無(wú)線電機(jī)控制等前沿技術(shù),依托生態(tài)合作與行業(yè)分享,彰顯其在低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi領(lǐng)域的技術(shù)積淀與生態(tài)影響力。
2026-01-23
-
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!貿(mào)澤電子與Telit Cinterion簽訂全球協(xié)議,賦能IIoT快速落地
為加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的規(guī)?;渴穑螂娮釉骷咒N(xiāo)領(lǐng)導(dǎo)者貿(mào)澤電子與業(yè)界領(lǐng)先的端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion正式達(dá)成全球戰(zhàn)略合作。根據(jù)新簽署的全球代理協(xié)議,貿(mào)澤電子將全線引入Telit Cinterion的工業(yè)級(jí)蜂窩模組、無(wú)線通信模組及高精度定位模組。
2026-01-23
-
靈敏度與能效雙突破!恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應(yīng)用潛能
全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦(NXP Semiconductors,納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產(chǎn)品通過(guò)突破性的設(shè)計(jì),在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實(shí)現(xiàn)了顯著躍升,樹(shù)立了無(wú)線射頻識(shí)別領(lǐng)域的新標(biāo)桿。UCODE X技術(shù)的推出,使得制造更微型、更高性能的電子標(biāo)簽成為可能,將直接推動(dòng)新零售、智慧物流、醫(yī)療資產(chǎn)管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的落地與拓展。
2026-01-20
-
載譽(yù)前行:芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)航之路
作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)航者,芯科科技(Silicon Labs)深耕無(wú)線SoC技術(shù),在連接協(xié)議、安全防護(hù)等核心領(lǐng)域突破顯著,構(gòu)建全場(chǎng)景無(wú)線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺(tái)化產(chǎn)品,其方案賦能多領(lǐng)域,2025年憑近20項(xiàng)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)獲 認(rèn)可,三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)及明星SoC產(chǎn)品以優(yōu)質(zhì)性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術(shù)、產(chǎn)品與榮譽(yù),彰顯產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)價(jià)值。
2026-01-16
-
貿(mào)澤電子推出射頻設(shè)計(jì)手冊(cè),為工程師提供入門(mén)到進(jìn)階全指引
在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)技術(shù)飛速迭代下,射頻技術(shù)作為無(wú)線連接核心,設(shè)計(jì)復(fù)雜度與應(yīng)用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設(shè)計(jì)難關(guān),2026年1月13日,業(yè)界知名新品引入代理商貿(mào)澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計(jì)手冊(cè):理論、元器件與應(yīng)用)電子書(shū)。該書(shū)不僅系統(tǒng)梳理信號(hào)鏈基礎(chǔ)、天線選型等核心知識(shí),更聚焦實(shí)戰(zhàn)需求,融入多款關(guān)鍵元器件方案,為射頻設(shè)計(jì)入門(mén)與進(jìn)階提供全方位指引。
2026-01-15
-
聚焦2026 MWC巴塞羅那:安立攜全棧下一代無(wú)線解決方案解鎖未來(lái)連接價(jià)值
2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)即將在西班牙巴塞羅那啟幕,聚焦“智能連接引領(lǐng)未來(lái)”的行業(yè)浪潮,通信測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者安立公司將攜全棧下一代無(wú)線解決方案重磅亮相5號(hào)館D41展位。從賦能早期6G標(biāo)準(zhǔn)化的核心工具,到AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新測(cè)試方案,再到覆蓋NTN、數(shù)字孿生、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域的驗(yàn)證平臺(tái),安立此次參展陣容全面呼應(yīng)行業(yè)對(duì)連接性、自動(dòng)化與網(wǎng)絡(luò)智能的升級(jí)需求,為全球運(yùn)營(yíng)商、制造商及垂直行業(yè)伙伴帶來(lái)解鎖未來(lái)網(wǎng)絡(luò)價(jià)值的前沿技術(shù)探索。
2026-01-15
-
9.1高分課程直達(dá)!Nordic 2026微信直播1月15日開(kāi)播,解鎖低功耗物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)新路徑
開(kāi)發(fā)者想高效進(jìn)階?系統(tǒng)化技術(shù)指導(dǎo)來(lái)助力!2026年1月起,Nordic Semiconductor啟動(dòng)微信直播系列課程,首場(chǎng)1月15日15:00開(kāi)播,以全中文實(shí)操講解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基礎(chǔ)系列課程。每場(chǎng)90分鐘深耕一個(gè)專(zhuān)題,助力開(kāi)發(fā)者夯實(shí)固件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ),銜接平臺(tái)認(rèn)證體系,加速技術(shù)落地。鎖定首場(chǎng)直播,共啟低功耗物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)新征程!
2026-01-15
-
揭秘“一鍵控制”背后:遙控開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)與編碼協(xié)議詳解
在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及各類(lèi)電子設(shè)備中,遙控開(kāi)關(guān)作為實(shí)現(xiàn)非接觸式遠(yuǎn)程控制的核心部件,已從早期簡(jiǎn)單的玩具應(yīng)用,發(fā)展成為涉及射頻通信、低功耗設(shè)計(jì)和編碼安全等多學(xué)科技術(shù)的復(fù)雜模塊。對(duì)于工程師而言,理解其工作原理、掌握選型要點(diǎn)并能在系統(tǒng)中可靠集成,是設(shè)計(jì)現(xiàn)代交互式設(shè)備的關(guān)鍵技能。本文將深入探討遙控開(kāi)關(guān)的技術(shù)內(nèi)核,為工程實(shí)踐提供一份清晰的指南。
2025-12-30
-
深入恩智浦MCX系列,解鎖邊緣AI與高能效計(jì)算的融合設(shè)計(jì)
恩智浦MCX系列并非橫空出世的新品,而是公司深耕嵌入式領(lǐng)域數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)結(jié)晶與戰(zhàn)略回應(yīng)。它代表著一套完整且可擴(kuò)展的微控制器產(chǎn)品組合,旨在為工程師提供從基礎(chǔ)控制到高級(jí)邊緣AI處理的平滑演進(jìn)路徑。本文將全景解析MCX系列的平臺(tái)架構(gòu)、關(guān)鍵特性與生態(tài)布局,探討其如何為工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子應(yīng)用提供兼具性能、能效與開(kāi)發(fā)效率的未來(lái)就緒型解決方案。
2025-12-30
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 4200VAC耐壓測(cè)試頻頻失效?警惕串聯(lián)隔離的電壓堆疊陷阱
- 光耦電路在開(kāi)關(guān)電源中的選型與設(shè)計(jì)策略
- 更安全、更舒適、更貼心!華為乾崑智駕ADS V4.1助力嵐圖開(kāi)啟智能出行新篇章
- 你以為電梯只是鐵盒子?其實(shí)是“法拉第籠”在屏蔽你的信號(hào)!
- 手機(jī)為啥越來(lái)越?。窟@項(xiàng)“藏元件”工藝功不可沒(méi)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






