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全球最快移動(dòng)SoC登場(chǎng)：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專(zhuān)為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開(kāi)創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專(zhuān)業(yè)視頻拍攝的高級(jí)專(zhuān)業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺(jué)化交互的Now Nudge體驗(yàn)，該平臺(tái)旨在通過(guò)極致的性能與能效，為Galaxy用戶(hù)開(kāi)啟一個(gè)更加個(gè)性化、高效且無(wú)縫連接的移動(dòng)智能新時(shí)代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨(dú)顯加持，驍龍8至尊版成職業(yè)選手首選平臺(tái)
高通（中國(guó)）近日宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的職業(yè)電競(jìng)賽事承辦方英雄電競(jìng)達(dá)成戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步深化驍龍?8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)在主流移動(dòng)電競(jìng)生態(tài)中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車(chē)手游S聯(lián)賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續(xù)引領(lǐng)中國(guó)移動(dòng)電競(jìng)的專(zhuān)業(yè)化與技術(shù)升級(jí)。
2026-02-12
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進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計(jì)算新場(chǎng)景
1 月 29 日，專(zhuān)注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)迭時(shí)空舉辦線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對(duì) RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場(chǎng)景適配與生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)多重突破，為智能計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)務(wù)實(shí)創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
2026-01-30
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全球首發(fā)！靈睿智芯P100內(nèi)核將RISC-V帶入高性能服務(wù)器主戰(zhàn)場(chǎng)
靈睿智芯重磅推出的全球首款動(dòng)態(tài)4線(xiàn)程、服務(wù)器級(jí)別、性能最強(qiáng)的RISC-V CPU內(nèi)核——P100，正是響應(yīng)時(shí)代召喚，支撐融合計(jì)算和領(lǐng)域增強(qiáng)計(jì)算、特別是人工智能計(jì)算的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。P100通過(guò)多種創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成功填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)超高性能RISC-V內(nèi)核空白，標(biāo)志著我國(guó)在高價(jià)值RISC-V產(chǎn)品發(fā)展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時(shí)，基于P100內(nèi)核產(chǎn)品，靈睿智芯規(guī)劃了領(lǐng)域增強(qiáng)處理器產(chǎn)品路線(xiàn)，已啟動(dòng)相關(guān)芯片產(chǎn)品研發(fā)，劍指RISC-V高性能、高可靠服務(wù)器領(lǐng)域增強(qiáng)CPU以及人工智能端側(cè)領(lǐng)域增強(qiáng)計(jì)算芯片，為國(guó)家新質(zhì)新域生產(chǎn)力的發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。
2026-01-23
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算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)控制與強(qiáng)大算力需求日益增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線(xiàn)——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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CPU總是過(guò)熱降頻？工程師教你只看這5個(gè)核心參數(shù)，選出高性?xún)r(jià)比靜音風(fēng)扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風(fēng)扇絕非簡(jiǎn)單的“扇葉+馬達(dá)”。它是一個(gè)在嚴(yán)苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機(jī)電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設(shè)計(jì)融合了電機(jī)工程、流體力學(xué)、材料科學(xué)與自動(dòng)控制原理。
2025-12-05
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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安謀科技推出新一代CPU IP，強(qiáng)化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專(zhuān)注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場(chǎng)景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機(jī)控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調(diào)外機(jī)的控制邏輯。這項(xiàng)集成高頻PFC與雙電機(jī)變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負(fù)載率實(shí)現(xiàn)6kHz壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)與80kHz電能轉(zhuǎn)換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調(diào)提供了芯片級(jí)技術(shù)底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務(wù)器CPU市場(chǎng)：Zen5架構(gòu)如何改寫(xiě)數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場(chǎng)，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟(jì)學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數(shù)字融合為一個(gè)電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和在30-W至1-KW類(lèi)的低功率范圍內(nèi)運(yùn)行的工業(yè)機(jī)器人技術(shù)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要組成部分。借助標(biāo)準(zhǔn)和簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因?yàn)槿狈χ醒胩幚韱卧?span id="f0siusu" class='red'>CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶(hù)逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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