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3G手機的電源管理的設計趨勢
不斷增多的功能使手機設計面臨更嚴峻的電源管理挑戰(zhàn)。本文從電壓轉換、穩(wěn)壓、閃光燈電路、電池充電等方面分析了未來手機的電源管理設計趨勢和各種相應的解決方案。
2009-09-28
3G手機 電源管理
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全球太陽能電池市場發(fā)展現(xiàn)象分析
受金融風暴的影響，使得太陽能電池模塊跌價過速，2008年國內(nèi)中、小型模塊廠歇業(yè)約200家。2009年第3季景氣反轉，受價格因素影響，歐洲電池及模塊訂單大量移往亞洲。
2009-09-28
太陽能電池模塊 亞洲電池模塊熱 歐洲冷
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夏普導入全球首次光配向UV2A技術
夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術（photo-alignment technology）“UV2A”技術應用在LCD面板，此技術能夠以簡單的LCD面板結構來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術應用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
UV2A技術 夏普 光配向
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夏普導入全球首次光配向UV2A技術
夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術（photo-alignment technology）“UV2A”技術應用在LCD面板，此技術能夠以簡單的LCD面板結構來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術應用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
UV2A技術 夏普 光配向
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三星500萬像素SoC影像感測器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測器將目標鎖定在智能手機及高端手機上，將CMOS影像感測器結合了影像信號處理器，提供給移動電話的設計者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應性動態(tài)范圍擴充的功能，每秒30個鏡頭的1080p解析度影像處理功能，1.4um像素大小。
2009-09-28
三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地
日本擬設立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機構，JMEC計劃成為與IMEC一樣的產(chǎn)官學協(xié)作研究機構，不過其研發(fā)主題與IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS為對象，除了MEMS領域的尖端研發(fā)之外，還考慮與設計試制服務以及人才培養(yǎng)相結合。
2009-09-28
MEMS JMEC IMEC
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新型電源－－POE電源
本文主要講述POE的系統(tǒng)構成及供電特性參數(shù)。
2009-09-28
POE 以太網(wǎng) IEEE
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