-
IHLP-6767GZ-11：Vishay新款高性能IHLP電感器
日前，Vishay宣布，推出采用6767外殼尺寸、占位面積為17.15mm×17.15mm、厚度為7.0mm的新款I(lǐng)HLP薄厚度、高電流電感器 --- IHLP-6767GZ-11。該款電感器可提供高達75.5A的電流，0.33μH～100μH的標準感值是復(fù)合表面貼裝電感器中最高的。
2009-09-25
Vishay IHLP 電感器 移動設(shè)備
-
iphone進中國將助長中國智能手機市場
iSuppli指出，蘋果公司(Apple)在中國推出iPhone手機，預(yù)計將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機的出貨成長。
2009-09-24
iphone 智能手機
-
USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
下一代串行數(shù)據(jù)標準采用的高速率已經(jīng)進入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最...
2009-09-24
USB 3.0 線纜 連接器 阻抗 插損測試 雙絞線 S參數(shù) TDR
-
Seielect公司推出薄型大功率的薄膜電阻器
薄膜電阻器系列能可靠地替代高功率厚膜電阻，具有高額定功率和不受硫污染影響。Seielect公司推出薄型大功率的薄膜電阻器RNCP該電阻的RNCP系列提供薄膜技術(shù)的所有優(yōu)勢，包括高功率、高穩(wěn)定性和低噪音。
2009-09-24
RNCP 薄型大功率的薄膜電阻器
-
Seielect公司推出薄型大功率的薄膜電阻器
薄膜電阻器系列能可靠地替代高功率厚膜電阻，具有高額定功率和不受硫污染影響。Seielect公司推出薄型大功率的薄膜電阻器RNCP該電阻的RNCP系列提供薄膜技術(shù)的所有優(yōu)勢，包括高功率、高穩(wěn)定性和低噪音。
2009-09-24
RNCP 薄型大功率的薄膜電阻器
-
英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%。
2009-09-24
英飛凌 IGBT MOSFET
-
LED電視市場升溫 廠商謹防上游缺貨
今年第二季度LED背光面板出貨量達2300萬片，較上一季度大幅增長116%。到了9月，各彩電廠商不約而同地選擇切入LED電視市場，目前筆記本電腦有70%已經(jīng)使用LED面板，中國有4億臺CRT(顯像管)電視有待替換，LED電視市場將呈現(xiàn)井噴式的增長。
2009-09-24
LED電視 市場升溫
-
LED電視市場升溫 廠商謹防上游缺貨
今年第二季度LED背光面板出貨量達2300萬片，較上一季度大幅增長116%。到了9月，各彩電廠商不約而同地選擇切入LED電視市場，目前筆記本電腦有70%已經(jīng)使用LED面板，中國有4億臺CRT(顯像管)電視有待替換，LED電視市場將呈現(xiàn)井噴式的增長。
2009-09-24
LED電視 市場升溫
-
今年洗衣機總量或有微降 高端和農(nóng)村市場強勁增長
《白皮書》認為，新國標正式實施以及家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新等產(chǎn)業(yè)政策刺激了國內(nèi)洗衣機市場需求，盡管2009年洗衣機市場銷量略有萎縮，但是產(chǎn)品價格未顯頹勢，高端滾筒洗衣機放量增長，農(nóng)村市場開始全面啟動,2009年洗衣機行業(yè)將走向新的發(fā)展階段。
2009-09-24
洗衣機 農(nóng)村市場 高端市場
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
