-
從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負(fù)載條件劇烈變化時(shí)維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動(dòng)態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負(fù)載條件下的響應(yīng)機(jī)制及其對(duì)占空比調(diào)制的控制邏輯。通過(guò)LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn)，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號(hào)傳輸?shù)木扰c速度，進(jìn)而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在高效功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)中，精心選擇關(guān)鍵元件并優(yōu)化補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)可靠調(diào)節(jié)的基石。
2026-02-26
-
應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長(zhǎng)無(wú)人機(jī)任務(wù)部署時(shí)間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子正式宣布開(kāi)售TE Connectivity專為無(wú)人機(jī)（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對(duì)航空航天及交通運(yùn)輸領(lǐng)域?qū)υO(shè)備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴(yán)苛需求，這款微型連接器應(yīng)運(yùn)而生。它不僅旨在通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)減小下一代無(wú)人機(jī)的整體尺寸與重量，更致力于延長(zhǎng)任務(wù)部署時(shí)間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應(yīng)用提供了關(guān)鍵的連接解決方案。
2026-02-25
-
從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開(kāi)發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進(jìn)工藝上成功完成硅驗(yàn)證，并正加速向3納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)，更憑借單通道高達(dá)23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號(hào)完整性以及符合ISO 26262的功能安全設(shè)計(jì)，為高端智能手機(jī)、智能座艙及AI邊緣計(jì)算設(shè)備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲(chǔ)接口解決方案。
2026-02-25
-
STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機(jī)的工業(yè) PLC 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，近期某客戶在將上一代產(chǎn)品遷移至新平臺(tái)時(shí)遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當(dāng)引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設(shè)置為高速（VERY_HIGH）時(shí)，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無(wú)法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強(qiáng)通信，卻伴隨嚴(yán)重波形毛刺。經(jīng)過(guò)深入的實(shí)測(cè)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)手冊(cè)（DS14121）及參考手冊(cè)（RM0481）的交叉比對(duì)，最終鎖定問(wèn)題根源并非硬件電路或軟件配置錯(cuò)誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場(chǎng)景下的誤啟用。
2026-02-24
-
MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當(dāng)MCU項(xiàng)目需要擴(kuò)展CAN功能，卻受限于預(yù)算無(wú)法選用自帶CAN控制器的高端型號(hào)時(shí)，ZLG致遠(yuǎn)電子CSM331A協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片給出了高性價(jià)比解決方案——無(wú)需額外增加高昂成本，僅通過(guò)MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發(fā)器，就能輕松擴(kuò)展出一路CAN接口。
2026-02-10
-
依維柯巴利亞多利德工廠啟用柯馬in.Grid平臺(tái) 加速工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程
柯馬近日宣布其in.Grid機(jī)器人智能監(jiān)控平臺(tái)正式落地依維柯西班牙巴利亞多利德工廠，成功覆蓋該廠車門(mén)框架及總成合裝兩條關(guān)鍵生產(chǎn)線。作為柯馬助力工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心解決方案，該云端架構(gòu)平臺(tái)以7×24小時(shí)高頻自動(dòng)化監(jiān)測(cè)為基礎(chǔ)，通過(guò)數(shù)據(jù)采集分析、異常預(yù)警、KPI指標(biāo)驗(yàn)證等功能，推動(dòng)依維柯實(shí)現(xiàn)以數(shù)據(jù)為核心的運(yùn)維優(yōu)化，同時(shí)憑借高度可擴(kuò)展性，為后續(xù)在依維柯全球制造網(wǎng)絡(luò)推廣奠定基礎(chǔ)。
2026-01-29
-
VIOC技術(shù)：LDO性能優(yōu)化與電源管理協(xié)同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應(yīng)用于低壓差穩(wěn)壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎(chǔ)概念之上，深入剖析VIOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實(shí)現(xiàn)的高電源電壓抑制比（PSRR）、優(yōu)化功耗及可靠故障保護(hù)等核心性能優(yōu)勢(shì)；同時(shí)依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設(shè)計(jì)與評(píng)估方法，降低VIOC技術(shù)的應(yīng)用門(mén)檻，還進(jìn)一步探討其在負(fù)電壓拓?fù)渲械募陕窂?，并梳理早期基于分立元件、傳統(tǒng)LDO架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方案，揭示VIOC在優(yōu)化開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器與LDO協(xié)同工作、賦能現(xiàn)代電源管理系統(tǒng)多樣化方案開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵價(jià)值。
2026-01-27
-
靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應(yīng)用潛能
全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產(chǎn)品通過(guò)突破性的設(shè)計(jì)，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實(shí)現(xiàn)了顯著躍升，樹(shù)立了無(wú)線射頻識(shí)別領(lǐng)域的新標(biāo)桿。UCODE X技術(shù)的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標(biāo)簽成為可能，將直接推動(dòng)新零售、智慧物流、醫(yī)療資產(chǎn)管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的落地與拓展。
2026-01-20
-
全鏈路優(yōu)化·多維度升級(jí)——VBA新版本助力CAN/CAN FD開(kāi)發(fā)工作提質(zhì)增效
為解決CAN/CAN FD網(wǎng)絡(luò)調(diào)試、節(jié)點(diǎn)仿真等核心場(chǎng)景痛點(diǎn)，提升操作效率與適配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數(shù)據(jù)處理、硬件適配四大核心維度，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破：圖形化E2E配置簡(jiǎn)化仿真流程，CAN錯(cuò)誤幀解析助力故障定位；信號(hào)統(tǒng)計(jì)報(bào)警模塊重構(gòu)提升監(jiān)控效能，新增標(biāo)定記錄與硬件拓展完善工具鏈。同時(shí)，更新涵蓋實(shí)用功能升級(jí)、API新增及UI優(yōu)化，降低二次開(kāi)發(fā)門(mén)檻，為總線調(diào)試等工作提供全方位支撐。
2025-12-30
-
從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術(shù)已從初代單一應(yīng)急供電演進(jìn)為兼具電能優(yōu)化、故障防護(hù)等多元功能的核心電力設(shè)備，低能耗、高可靠性成為新時(shí)代發(fā)展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統(tǒng)解析其“AC-DC-AC”核心架構(gòu)，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關(guān)鍵產(chǎn)品的特性與價(jià)值，展現(xiàn)功率器件技術(shù)升級(jí)對(duì) UPS 系統(tǒng)效率與功率密度提升的核心驅(qū)動(dòng)作用。
2025-12-19
-
工業(yè)智能化利器：樹(shù)莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
樹(shù)莓派憑借其與生俱來(lái)的靈活性完成了向工業(yè)級(jí)平臺(tái)的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹(shù)莓派5、計(jì)算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計(jì)算、傳感器控制等工業(yè)場(chǎng)景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進(jìn)的浪潮中，樹(shù)莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢(shì)、豐富的I/O接口與連接能力，以及開(kāi)放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設(shè)備的壁壘，成為工程師實(shí)現(xiàn)智能分布式邊緣計(jì)算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
-
瑞典Ionautics新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
作為瑞典高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）技術(shù)領(lǐng)域的重要企業(yè)，Ionautics長(zhǎng)期深耕于高端涂層設(shè)備研發(fā)與工藝創(chuàng)新，憑借可靠的技術(shù)方案為全球表面工程及PVD（物理氣相沉積）行業(yè)提供專業(yè)設(shè)備支撐，在高精度涂層技術(shù)工業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域積累了良好的行業(yè)口碑。
2025-12-17
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會(huì)盛大舉行
- 四大“超級(jí)大腦”驅(qū)動(dòng)變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來(lái)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
